CMI 700专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 ----------------------------------------------------------- CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。 ----------------------------------------------------------- CMI 700配置包括： CMI 700主机及证书 SRP-4探头 SRP-4探头替换用探针模块…

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便携式线路板孔铜测厚仪CMI500 第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独 特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 CMI500独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。 和我们的所有产品一样，CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。 应用 测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度 行业 PCB制造厂商及采购买家 技术参数 --可测试最小孔直径：35 mils (899 μm) --测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) --电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 --准确度：±…

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手持式ITM-525是在ITM-52基础上的增强型号，可快速，准确，无损测量通孔铜厚及无蚀刻印刷电路板(PCB)铜箔厚度。ITM-525用于生产成本控制及保持高品质的印刷线路板的生产。ITM-525可采用USB数据与电脑连接连接，而ITM-52则采用红外连接。 产品介绍 介绍： ITM-525系列是手持式 充电池供电的测厚仪。附有温度补偿功能的测量PCB穿孔内镀铜厚度之测厚仪，不受表面温度影响，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。 它能於蚀刻前、后，测量PCB穿孔内镀层厚度。独特的设计使其能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡 (Sn) 和锡/铅 (Sn/Pb) 抗蚀层进行测量。系列独有的温度补偿特性使其适用於在电镀过程中进行厚度测量，进而降低废料、重工成本。 应用: 　　涡电流式 (EP-20/25/30): 量测PCB孔铜蚀刻前或后镀铜层厚度。 行业: 　…

ITM-52线路板孔壁铜厚及铜箔手提式测试仪 生产过程中能及时发现瑕疵是很重要的，所以我们研制了ITM-52这部手提式测厚仪，测量线路板孔内镀铜（PTH）厚度，同时也能测量敷铜板的铜箔厚度。ITM-52能够快速地提供答案！ 技术原理：涡流式 最大可测量板：不限 最薄可测量板：1.0mm (40 mil) 最厚可测量板：2.4mm (96 mil) 探针插入方法：手动 (或用探针座) 自动板厚度和孔径辨別：不需要 最小能测量孔： 0.45mm (18mil) * 最大能测量孔： 2.0mm (80 mil) * 孔壁Cu厚度测量范围：2.5um - 100um (0.1mil-4 mil) 铜箔厚度测量范围：SP-100 选件※ 15um-100um (0.6mil-4.0mil) 适用于单层、双层及多层板测量孔內镀铜厚度。 无论已蚀刻和未蚀刻及已镀锡(Sn)和…

ITM-52线路板孔壁铜厚及铜箔手提式测试仪 PCB Through Hole Copper Thickness Gauge INTROMET ITM-52 The ITM-52 basic unit is adjustable for thickness of PCB, electrical conductivity, measuring units (metric or imperial), high and low limits, local time and alarm. It stores up to 15,000 readings and has IR-port downloading capabilities. Built-in functions include number of readings taken, min/max readings, mean v…