pH-Fix test strips at a glance
pH-Fix range
pH gradation
REF
pH-Fix 0 - 14
1 · 2 · 3 · 4 · 5 · 6 · 7 · 8 · 9 · 10 · 11 · 12 · 13 ·…
-Cr6+
6价铬
0.05 0.1 0.2 0.5 1 2
2分钟
50次/盒
-Cr·T
总铬
…
40X体视显微镜是一种成正像的立体显微镜,具有工作距离长,成像清晰而平稳,视场宽阔,操作方便等特点。可广泛应
用于文教科研,农林地质,电子精密机械等行业和部门.
性能特点
▲ 目镜视场大而且清晰.
▲ 配备两组物镜
▲ 镜管45°倾斜,可旋转360°,瞳距与左镜管视度可调,瞳距调节范围55mm~75mm.
上光源:12V10W带反光杯卤素灯 亮度可调 下光源:12V10W卤素灯 亮度可调
目镜
分划广角目镜 10X(Φ20mm),格值0.1mm/格
…
EXTEC ® Labpol 12-3DI - Automatic Grinder/Polisher with Integrated Dispenser System
Advanced Automatic Grinder/Polisher with automatic programming. Includes integrated 3-Unit Electronic Dispenser and can be used for both automatic and manual grinding and polishing.
Extec is pleased to announce the addition of the Labpol 12-3DI Automatic Grinder/Polisher with an integrated three unit electro…
EXTEC ® Labpol 12 - Automatic Grinding/Polishing Machine
Advanced Automatic Grinder/Polisher for samples sized up to 2" in diameter. Can be used for automatic and manual grinding and polishing.
The Labpol 12 Auto Grinder/Polisher is an advanced design of Automatic Grinder/Polisher in which polishing or grinding protocols can be created as a program by entering the required parameters…
★德国原厂COD专用试剂,可搭配使用于它厂牌仪器★
型 号
LOVIBOND
测定范围
包装
对照厂牌型号
Hach
Lamotte
CH…
ERM-EC680k 低浓度 RoHS标准分析,100克颗粒/瓶
ERM-EC681k 高浓度 RoHS标准分析,100克颗粒/瓶
材料Low-density polyethylene, LDPE, plastic,
材料Low-density polyethylene, LDPE, plastic,
…
Fischer标准片Ag-Sn/Sn-Pb/Pd-Ni/Ni-P
X射线测厚仪标准校正片,建档标准片,校正标准片,X射线标准校正,美国Cal膜厚仪标准片Calibration Standard: X射线测厚仪标准片 镀层标准片膜厚片 测厚仪标准片 其专门为仪器大厂如Fischer、Oxford(CMI)、Thermo、Veeco、Micro Pioneer、Seiko等生产制作标准样品。 适用于Fischer、Oxford、CMI、Thermo、Veeco、Micro Pioneer、Seiko等各厂牌X-ray(X射线测厚仪)、 β-ray(β射线测厚仪)、磁感式及涡电流等多种原理的各种规格与尺寸。特色:标准片A2LA校正认证,质量精良,精度高、稳定性好 X-Ray、β-Ray、磁感式、涡电流式专用标准片 测厚仪标准片又名膜厚仪校准片或者薄膜片,专业用于X…
CMI233 涂层测厚仪
CMI233 两用型涂层测厚仪,可测量:磁性底材上的非磁性涂层厚度,如钢铁上的非磁
性涂镀层,油漆、塑料、搪瓷、铬、锌等;非磁性底材上的非磁性涂层厚度,如铜、铝、奥
氏体不锈钢上的所有绝缘层,阳极氧化膜、油漆、涂料等。
主要用于:涂料涂装、汽车、石化管道、造船、电器、防腐等行业的表面涂层。
探针类型 探针形状 探针型号
最小凸面
半径mm
最小凹面
半径mm
测量高度
mm
最小测
量区域
mm
最小识
别直角
mm
底材最
小厚度
mm
笔直 ECP
11.2
(0.5")
11.2
(0.44")
102
(4.0")
电涡流
直角 REP-3
9.2
(0.36") 14.6
(0.575")
笔直 SMP-2
1.6
(0.06"…
CMI 700专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
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CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
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CMI 700配置包括:
CMI 700主机及证书
SRP-4探头
SRP-4探头替换用探针模块(…
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