金相切片水晶胶
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产品用途：
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主要用于PWB、PCB、FPC以及光学电子等方面的微切片制作等。1kg/套。
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产品特点：
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透明无色液体，透明度极高，无色低粘度，放热性中等，快速固化，必需与催化剂并用。
1、常温下硬化时间短，约15-20分钟；
2、硬化过程中发热量低，不影响样品；
3、常温下反应无需加温。
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使用方法：
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水晶胶︰硬化齐︰催化剂的标准配制比例是100︰3︰3如需加快硬化时间可以适当加大硬化剂及催化剂的比例，水晶胶在加入硬化剂及催化剂以后，慢慢地转动量杯让硬化剂和催化剂充分溶合在一起即可，尽量不要去搅拌！以免人为产生气泡！
金相切片水晶胶
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产品用途：
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主要用于PWB、PCB、FPC以及光学电子等方面的微切片制作等。1kg/套。
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产品特点：
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透明无色液体，透明度极高，无色低粘度，放热性中等，快速固化，必需与催化剂并用。
1、常温下硬化时间短，约15-20分钟；
2、硬化过程中发热量低，不影响样品；
3、常温下反应无需加温。
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使用方法：
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水晶胶︰硬化齐︰催化剂的标准配制比例是100︰3︰3如需加快硬化时间可以适当加大硬化剂及催化剂的比例，水晶胶在加入硬化剂及催化剂以后，慢慢地转动量杯让硬化剂和催化剂充分溶合在一起即可，尽量不要去搅拌！以免人为产生气泡！
金相切片水晶胶
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产品用途：
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主要用于PWB、PCB、FPC以及光学电子等方面的微切片制作等。1kg/套。
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产品特点：
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透明无色液体，透明度极高，无色低粘度，放热性中等，快速固化，必需与催化剂并用。
1、常温下硬化时间短，约15-20分钟；
2、硬化过程中发热量低，不影响样品；
3、常温下反应无需加温。
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使用方法：
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水晶胶︰硬化齐︰催化剂的标准配制比例是100︰3︰3如需加快硬化时间可以适当加大硬化剂及催化剂的比例，水晶胶在加入硬化剂及催化剂以后，慢慢地转动量杯让硬化剂和催化剂充分溶合在一起即可，尽量不要去搅拌！以免人为产生气泡！