便携式线路板面铜测厚仪CMI165 介绍： CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影 响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保 探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。 产品特色： -- 可测试高温的PCB铜箔 -- 显示单位可为mils，μm或oz -- 可用于铜箔的来料检验 -- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试 -- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试 -- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头 -- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试 产品规格： --利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准 --厚度测量范围：化学铜：(0.2…

便携式线路板孔铜测厚仪CMI500 第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独 特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 CMI500独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。 和我们的所有产品一样，CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。 应用 测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度 行业 PCB制造厂商及采购买家 技术参数 --可测试最小孔直径：35 mils (899 μm) --测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) --电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 --准确度：±…

CMI 700专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 ----------------------------------------------------------- CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。 ----------------------------------------------------------- CMI 700配置包括： CMI 700主机及证书 SRP-4探头 SRP-4探头替换用探针模块（…

产品图片 产品介绍 行业内唯一指定标准片 美国KOCOUR库仑测厚仪及标片 我公司专业代理美国KOCOUR公司产品，有库仑测厚仪及其配套的标准片（也可向厂家定做），离心机（分析六价铬,硫酸根）等。 …

产品图片 产品品牌产地 品牌：WALCHEM 产地：美国USA 产品介绍 WCT冷却塔控制器感应器（探头、电极） 190986 Electrode, conductiv…

产品图片 产品品牌产地 品牌：WALCHEM 产地：美国USA 产品介绍 WCU310/410镀铜、蚀铜控制器感应器（电极，探头） …

产品图片 产品品牌产地 品牌：WALCHEM 产地：美国USA 产品介绍 WNI310/410镀镍控制器感应…

产品图片 产品品牌产地 品牌：ANDA 产地：CHINA 产品介绍 表面洛氏硬度计可测定黑色金属及有色金属制品表面洛氏硬度。它具有结构先进，示值精度高，操作简单方便，人…

产品图片 产品品牌产地 品牌：WALCHEM 产地：美国USA 产品介绍 …

产品图片 产品品牌产地 品牌： 产地：美国 产品介绍 侯…