金相切割片 产品说明： 应用范围 　　适用于金相试样的切割，所有切割片均采用优选的特制磨料，不易破裂；切削锋利，切削热极小，样品热影响层浅，从而最大限度地减少干扰、为金相制样的下一步提供了完美前提。按照所需切割的材料不同，正确地选择砂轮切割片，可提高切割效率，最大限度地减少对样品的损伤。 主要技术规格 …

金相抛光绒布、金相抛光织物 产品说明： 用途范围 各种金相试样及仪器、仪表等零件的精密抛光。精抛后光洁度可达△8-△12。 主要技术规格 材质：丝绒 平绒　帆布 规格：φ200mm（背带压敏胶）、φ250mm（背带压敏胶）　φ245mm无胶

金相砂纸 产品说明： 用途范围 各种专门为金相试样制备研磨而设计的各种规格碳化硅耐水研磨砂纸，配合各种研磨机械用的圆形、条形的砂纸。黑色和有色金属的金相试样之粗磨、精磨、超精磨，即可干磨亦可湿磨，方便灵活，并迅速达到理想的光洁度。高质量的砂纸保证有效的磨削率和好的耐磨性，能在短期内获得最佳的研磨效果。金相砂纸分带不干胶的和不带背胶，从粗磨直到最终拋光的一系列粒度的砂纸。直径有 8"、10"、12"。 …

金刚石喷雾抛光剂 产品说明： 主要用途和特性 金刚石喷雾抛光剂适用于全部材料的粗抛、细抛和精抛光。是全部金相试样、岩相试样和塑料试样的最佳磨料，但他更适用于较硬的材料如宝石、陶瓷、硬质合金及淬火钢的粗抛、细抛和精抛光用。无害无毒无污染，可长时间保存。 主要用规格参数 粒度从细到粗： W0.5、W1、W2、…

金相抛光粉 产品说明： 应用范围 　　各种金相试样及仪器、仪表等零件的精密抛光、精抛后光洁度可达△8-△12。500g/瓶 主要技术规格 氧化铝抛光粉W10、W7、W5、W3、W2、W1、W0.5、W0.3 …

金相切片水晶胶 产品用途： 主要用于PWB、PCB、FPC以及光学电子等方面的微切片制作等。1kg/套。 产品特点： 透明无色液体，透明度极高，无色低粘度，放热性中等，快速固化，必需与催化剂并用。 1、常温下硬化时…

CMI 700专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 ----------------------------------------------------------- CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。 ----------------------------------------------------------- CMI 700配置包括： CMI 700主机及证书 SRP-4探头 SRP-4探头替换用探针模块（…

CMI 700专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 ----------------------------------------------------------- CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。 ----------------------------------------------------------- CMI 700配置包括： CMI 700主机及证书 SRP-4探头 SRP-4探头替换用探针模块（…

CM95便携式铜箔测厚仪/CM95探针 牛津仪器测厚仪器部（OICM）推出了新产品：CM95——一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。 CM95产品由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品独有的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。 牛津仪器测厚仪器部（OICM）作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分，提供全球范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，CM95在售前和售后都能够得到我们的优质服务的保证。 应用 测试在硬板，柔性板，单层或多层线路板表面的铜箔厚度 测试铜箔基材的厚度 行业 铜箔供应商 PCB基材供应商 PCB板制造商 技术参…

CM95便携式铜箔测厚仪 牛津仪器测厚仪器部（OICM）推出了新产品：CM95——一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。 CM95产品由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品独有的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。 牛津仪器测厚仪器部（OICM）作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分，提供全球范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，CM95在售前和售后都能够得到我们的优质服务的保证。 应用 测试在硬板，柔性板，单层或多层线路板表面的铜箔厚度 测试铜箔基材的厚度 行业 铜箔供应商 PCB基材供应商 PCB板制造商 技术参数 …